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上次，我嘗試對蝕刻好的 PCB 進行焊接。

但是電路設計有誤，所以重新製作了電路板。

我為開發自製測量儀器製作了一塊印刷電路板。

丙酮轉印​

用雷射印表機列印在普通紙上，將列印好的紙放在銅板上，用水沾濕後將紙緊壓在銅板上。 接著滴少量丙酮，透過透明文件夾從上方用指甲將碳粉摩擦到銅板上，以丙酮進行轉印。 第一次因為用了太多丙酮而失敗了。 整張均勻浸透的程度是恰當的。 我使用的是 100% 純丙酮去光水。

用水清洗並搓揉以去除紙張。

蝕刻​

將蝕刻液倒入適當的容器中，用裝有熱水的冷凍袋將溶液加熱至體溫左右再進行蝕刻。 大約 40 到 45℃ 似乎比較適合，但因為溫度計會生鏽所以沒有使用，只是目測估計。 目視確認未遮蔽區域的銅已溶解後，停止蝕刻。

溶解塗層部分​

用丙酮溶解以碳粉或油性筆遮蔽的部分。 這樣就只剩下遮蔽區域的銅，從而形成電路。

製作小型電路​

打孔並焊接以製作小型電路。 焊接時像是將其鋪放在銅上面一樣進行，會比較容易焊接。